NVIDIA представила новые мощные видеокарты
На конференции в рамках SC23 в Денвере NVIDIA впервые показала предполагаемые характеристики будущей GPU Blackwell B100, которая должна сменить поколение Hopper (H100 и H200). В ходе презентации в виде короткой демонстрации на слайде компания продемонстрировала, что Blackwell B100 превзойдёт нынешние флагманские решения, включая H200.
Хотя по вертикальной оси не указана точная шкала, из представленных данных можно сделать вывод, что производительность при инференсе, в частности на моделях уровня GPT‑3, таких как GPT‑3 175B (известная также как da Vinci, с 175 миллиардами параметров), существенно улучшится благодаря новой архитектуре. Важно подчеркнуть, что это лишь один сценарий проекции и не может рассматриваться как универсальное значение производительности.
По неофициальным сообщениям, Blackwell B100 будет выпускаться по 3‑нанометровому технологическому процессу TSMC и может стать первым многочиповым модулем (MCM) компании NVIDIA, где несколько кристаллов на одном корпусе работают согласованно. Один из последующих слайдов намекает на то, что B100 будет сочетаться с памятью HBM3E, которая потенциально быстрее используемой в H200.
Ранее NVIDIA объявила о переходе от двухлетнего цикла разработки архитектур для дата‑центров к годовому циклу. До выхода Blackwell B100 компания представила H200 с 141 ГБ памяти HBM3E. Эта обновлённая версия ускорителя на базе GPU H100 получила увеличение объёма памяти с 80 до 141 ГБ и пропускную способность 4,8 ТБ/с благодаря 6144‑битной шине. Хотя NVIDIA не раскрыла подробностей по изменению самой GPU, похоже, что рост производительности связан преимущественно с увеличением и ускорением памяти. Ожидается, что H200 станет доступна во втором квартале.
Кроме того, NVIDIA показала HGX H200 — систему, содержащую восемь модулей H200 в форм‑факторе SMX, что является апгрейдом предыдущей платформы HGX H100. Ещё одной новинкой стал Quad GH200 — система, объединяющая четыре решения GH200 Grace Hopper Superchip в параллельном соединении. Конфигурация подразумевает в сумме 288 ARM‑ядер, 1920 ГБ памяти LPDDR5X и 384 ГБ HBM3 (в данном случае не обновлённой версии HBM3E), что в сумме даёт 2,3 ТБ памяти. Одним из первых вендоров, предлагающих такую систему, выступает HPE с платформой Cray EX2500.
